本报讯（记者 成燕）被称之为“工业粮食”的芯片产业将在郑州建成“大粮仓”。昨日，作为河南首个单晶硅片项目——“郑州合晶”年产240万片200毫米单晶硅抛光片项目在航空港实验区投产。该项目一期、二期全部建成达产后，预计年产值可达20亿元，届时，郑州将成为国内规模最大的单晶硅抛光片生产基地。

业内人士介绍，目前，我国芯片产业对于200毫米、300毫米的硅衬底材料供需缺口极大，并长期依赖进口，在河南，更是一直没有半导体级单晶硅抛光片生产项目。

据介绍，合晶集团位列全球第六大硅片供货商，深耕硅片产业超过20年。由其参与投资的郑州合晶硅单晶抛光片项目总投资57亿元，主要生产200毫米及300毫米单晶硅抛光片及外延片。昨日投产的该项目一期投资12亿元，主要生产200毫米硅单晶抛光片，预计到年底月产能可达20万片；二期计划投资45亿元，主要生产300毫米硅单晶抛光片和外延片，建成后月产能分别可达20万片和7万片。未来两年，待其一期、二期项目全部建成达产后，预计年产值可达20亿元。

航空港实验区商务局相关负责人告诉记者，该项目于2017年7月在航空港实验区开建，今年6月25日完成首根200毫米单晶硅棒拉制，仅历时15个月，就顺利完成从筹备、建设到全面投产，预计明年产值可达5亿元。

据了解，“郑州合晶”年产240万片200毫米硅单晶抛光片项目全面投产，可有效填补河南半导体集成电路基础材料行业的空白，对推进航空港实验区打造世界级电子信息先进制造业集群和郑州构建先进制造业强市具有重要意义，对推动全省产业转型升级将起到引领作用。