本报讯（记者 武建玲）我省芯片制造实现零的突破！昨日，晶诚科学园晶圆生产线在河南郑州出口加工区建成投产，河南从此有了“中原芯”。“中原芯”的诞生不仅填补了我省高科技半导体领域的空白，而且将对我省工业结构的优化升级产生重要的促进作用。省委书记、省人大常委会主任徐光春专门发来贺信，省委副书记、代省长郭庚茂，省委常委、市委书记王文超，副省长史济春，市长赵建才等出席投产典礼。

晶诚科学园项目是省、市重点项目，主要从事8吋晶圆及相关半导体电子产品的研发设计、生产制造和销售，计划总投资10亿美元，截至目前共完成投资20亿元人民币。该项目的产品可广泛应用于信息产业、先进制造业、数字家电业、汽车电子等领域，市场前景广阔。今年5月，晶诚科学园第一条封装测试生产线顺利投产。昨日投产的晶圆生产线将具备年产3万余片电源管理芯片的能力，产值约2000万美元。自此，我省拥有了从芯片设计、芯片制程到封装测试的一体化生产能力。半导体芯片的生产不仅为我省带来了先进的芯片制程技术和人才，也将在本地半导体专业人才培养、建立半导体高科技产业集群等方面发挥重要的作用。

赵建才指出，晶圆生产线的顺利投产标志着我市乃至全省首条晶圆生产线和半导体相关产业顺利起步，将对我市产业结构转型升级产生巨大促进作用。他表示，郑州将进一步强化服务，为企业发展创造良好的外部环境。

市领导白红战、李柳身、胡荃、孙金献、薛云伟、党普选出席投产典礼。