本报讯（记者 侯爱敏 成燕）昨日，郑州高新技术产业开发区与台湾友旺科技股份有限公司正式签约，双方合作的3G手机科技产业基地项目将于近期在高新区开工建设。此项目的建设将对我市我省的信息通信产业发展产生积极的示范引领作用。市领导王文超、赵建才、孙金献，市长助理、市政府秘书长张学军参加签约仪式。

台湾友旺科技股份有限公司成立于1995年，2000年在台湾上市，长期从事通信、移动、无线及宽带等核心技术的研发，2009年销售总额50亿台币（约合10亿元人民币）。

昨日签约的项目总投资20亿元，建设内容包括两部分：一是3年内形成年产手机500万部、产值约50亿元的生产规模；二是由友旺科技（中国）有限公司牵头，建设总面积约10万平方米的友旺科技大厦，打造集手机研发、产品展示和销售为一体的综合基地。目前，项目的承担主体——友旺科技（中国）有限公司已经注册成立，注册资金2亿元，现已完成外资批准、税务登记、外资账户设立等手续，正在进行手机商标注册、生产许可及进入市场前的有关手续。生产和办公场地已完成初步选址，正在进行总平面图设计。友旺科技大厦项目已初步确定了选址意向。

友旺科技公司董事长欧阳自坤表示，项目签约后，友旺将致力于将先进的技术引进郑州，培育手机软硬件方面的人才，销售上将重点开拓中部市场，未来的目标是做成全国的知名品牌，让郑州成为手机销售的集散地。

副市长孙金献在致辞中要求，高新区和市直各部门要以高效率的工作，推进项目建设如期进行，争取让产品早一天进入市场销售。