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全国铁路春运预计 发送旅客4.8亿人次
春运首日 让回家的路更温暖
团结凝聚力量 奋斗开创未来
市政府与中电科芯片技术(集团)
有限公司签署战略合作协议
在家门口,诗意栖居
肩负使命 为民“代言”
郑州市大数据 中心正式揭牌
怀揣民意担重托 履职尽责献良策
河南国际物流枢纽专用铁路有望6月底投用
导读
      
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市政府与中电科芯片技术(集团)
有限公司签署战略合作协议

本报讯(记者 翟宝宽)1月25日,市长何雄与中电科芯片技术(集团)有限公司董事长王颖举行工作会谈,并共同见证市政府与中电科芯片技术(集团)有限公司签署战略合作协议。

何雄在会谈中指出,芯片是现代化产业体系的核心枢纽,是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。近年来,郑州紧紧把握芯片产业发展新机遇,坚定把芯片作为电子信息“一号产业”的关键一环来抓,聚焦设计、制造、封测等全流程要素,加速推动芯片技术与新能源汽车、生物医药等多领域深度融合,形成了上下游协同配套、良性互动的产业生态,不断为高质量发展培育新动能。中电科芯片集团高端人才汇聚、科研实力雄厚、发展势头强劲,经过前期良好沟通对接,与郑州已达成战略合作意愿,希望双方以此次签约为契机,齐心协力推动合作项目早日落地达效,携手实现互惠共赢发展。

王颖表示,郑州产业基础雄厚,创新活力迸发,近年来发展成就令人瞩目。集团高度重视与郑州合作,将主动深度融入郑州高质量发展战略,寻找更多合作契合点,努力提升合作层次,为郑州国家中心城市现代化建设贡献力量。

活动现场,副市长马志峰和中电科芯片集团副总经理王胜代表双方签约,二七区政府与重庆集诚汽车电子有限责任公司同步签署《汽车电子产业基地项目战略合作协议》。

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