本报记者 成燕 徐刚领 孙婷婷 张竞昳

“小智，小智”“我在”“俯卧撑”“看我的吧”……一款机器人行云流水般做出一连串动作。这是7月6日记者在首届河南省电子信息学术大会现场看到的一幕。

7月6日，由省电子学会主办的首届河南省电子信息学术大会在华北水利水电大学举行。此次大会旨在进一步促进电子信息产业交流与合作，共同探讨电子信息产业发展的前沿技术、发展趋势及挑战机遇，为推动我省电子信息产业高质量发展注入新动力。来自国内知名高校、科研院所的12位行业专家莅会，预测前沿动态，共同探讨交流电子信息领域重大技术议题和产业发展新路径。

专家学者聚焦科技前沿

此次大会汇聚国内行业科研领域学科带头人和领军人物，大家分别围绕国家战略和前沿科技开展学术交流和技术探讨，同时面向基础与前沿、学科与产业，探究学界和业界面临的机遇与挑战。

会议现场，与会专家围绕芯片研发及封装技术、先进传感、二维半导体、计算光学、集成电路等电子信息领域重大技术议题和产业发展等分享经验成果，共同探讨电子信息产业发展的未来前景。

在谈及攻克“卡脖子”问题的技术突破相关议题时，与会专家围绕“强化基础创新，推动产学研深度融合”，聚焦高水平科技自立自强、加快科技创新发展、提升科技成果转化及产业化水平等话题进行互动交流。

取得多项创新成果

“芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。”中国科学院院士、武汉大学刘胜教授在进行大会报告时表示。

刘胜带领其团队致力于芯片封装与集成、先进制造和半导体材料的研究，在微纳制造科学与工程技术方面取得系列创新成果，实现我国封装技术从“跟跑”到“并跑”的跨越。

“异质集成技术能够解决传统单一芯片设计在性能提升、能效比优化和空间利用率上遇到的物理和技术瓶颈。”刘胜表示。他根据可靠性理论和前沿技术研究，提出综合设计方法，突破了关键技术，解决了制约光电芯片电光效率与散热难题。

先进传感技术迭代

“世界上最早的传感器诞生于1880年，那个时期的特点是多品种、小批量。”东南大学黄庆安教授在《MEMS传感器技术与产业发展——机遇与挑战》专题报告中，详细讲述了半导体器件的发展历史。 （下转二版）